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在製藥冷鏈、生物樣本存儲等對低溫精度要求嚴苛的領域，溫度傳感器的校準準確性直接影響產品質量與安全。JOFRA RTC159B幹體爐作為AMETEK旗下的超低溫校準設備，憑借-100℃至155℃的超寬溫度範圍，成為解決超低溫度校準難題的關鍵儀器。RTC159B不僅實現了±0.06℃的高精度與±0.03℃的高穩定性，更通過多項專利技術打破了傳統幹體爐在低溫環境下的性能局限。本文將從核心溫控技術、溫場均勻性保障、製冷效率機製三個方麵，結合權威技術參數與設計原理，深入解析JOFRA RTC159B幹體爐的性能優勢與實現邏輯。

核心溫控技術：雙區加熱與外部參考協同機製

JOFRA RTC159B幹體爐的精準控溫能力源於其獨特的雙區加熱技術與外部參考控溫模式。作為B型設備，RTC159B在C型基礎上升級了雙路輸入標準溫度計功能，可同時接入參考探頭與被校準探頭，直接顯示兩者的測量偏差。其主動雙區加熱係統將加熱塊分為上下兩個獨立控製區域，下部區域保障基礎熱量供給，上部區域針對性補償探頭插入導致的熱量流失，這種設計無需對被測傳感器額外絕緣，即可適配機械傳感器、充液式探頭等多種類型。

在控溫精度提升方麵，JOFRA RTC159B幹體爐支持SETFollowsTRUE外部參考控溫模式，當外接STS-200智能參考探頭時，可使加熱體溫度嚴格匹配設定值，配合探頭內置的校準數據芯片，實現即插即用的精準控溫。根據EURAMET/cg13/v.01規範，這種控溫模式使RTC159B的溫度準確度達到±0.06℃，且在155℃環境下100小時內的重複性可至0.002℃。此外，RTC159B的MVI電源抗幹擾功能，進一步降低了電網波動對控溫穩定性的影響，確保在複雜工業環境中持續可靠運行。

溫場均勻性保障：DLC技術與結構優化設計

溫場均勻性是幹體爐校準多支探頭時的核心指標，JOFRA RTC159B幹體爐通過DLC動態負載補償技術與結構優化實現了出色的徑向一致性。當同時校準多支探頭或大直徑探頭時，DLC係統可實時監測加熱塊溫度分布，動態補償負載變化導致的溫度偏差，使插入孔內的溫度均勻性接近實驗室液體槽水平。這種技術優勢在製藥行業的超級冷藏箱傳感器校準中尤為關鍵，能夠確保不同位置的溫度探頭均獲得一致的校準基準。

在硬件結構上，JOFRA RTC159B幹體爐的加熱塊設計了190mm的有效浸入深度，配合3mm直徑的高精度參考探頭，可覆蓋多數工業傳感器的校準需求。其機身采用高導熱與隔熱材料組合，在維持內部溫場穩定的同時，減少外部環境對校準過程的幹擾。根據操作手冊數據，RTC159B在-80℃至155℃區間內的溫場波動不超過±0.03℃，即使在多探頭同時校準場景下，仍能保持溫度一致性。

製冷效率機製：自由活塞技術與快速響應設計

超低溫校準的效率瓶頸在於製冷速度，JOFRA RTC159B幹體爐采用專利自由活塞製冷技術（FPSC），大幅提升了低溫響應速度。相較於傳統半導體製冷方案，該技術通過活塞式壓縮與膨脹循環實現高效熱交換，使設備從室溫降至-80℃僅需65分鍾，且溫度穩定時間縮短至10分鍾以內。這種效率優勢在生產線校準場景中尤為重要，可減少設備停機時間，降低校準成本。

JOFRA RTC159B幹體爐的製冷係統還具備智能啟停與負載適配功能，當校準任務完成後，設備可自動進入節能模式，而在切換校準溫度點時，係統能根據目標溫度與當前狀態調整製冷功率，避免能源浪費。其15.2kg的輕量化設計，配合便攜提手結構，使RTC159B成為目前超冷幹體爐中機動性較強的型號，可靈活部署於實驗室、車間及戶外校準場景。此外，設備的USB通訊接口支持與JOFRAcal軟件聯動，可實現製冷過程的遠程監控與參數調整，進一步提升操作便捷性。

JOFRA RTC159B幹體爐通過雙區加熱與外部參考控溫的協同、DLC技術的溫場優化、自由活塞製冷的效率提升，構建了超低溫校準的完整技術解決方案。其-100℃至155℃的溫度覆蓋範圍、±0.06℃的精度指標與15kg級的便攜設計，既滿足了製藥、食品等行業的嚴苛校準需求，又適配了多場景應用的機動性要求。從技術原理到實際性能，RTC159B的每一項設計都圍繞精準、穩定、高效的核心需求展開，印證了其在超低溫幹體爐領域的技術沉澱。隨著低溫應用場景的不斷拓展，JOFRA RTC159B幹體爐將持續為工業計量與質量控製提供可靠的溫度校準支撐。